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三溫分選系統(tǒng)

型　號(hào)SD2000T

所屬分類檢測(cè)儀

報(bào)價(jià)

更新時(shí)間2024-11-19

產(chǎn)品描述：三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡(jiǎn)單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用，滿足客戶不同需求。

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產(chǎn)品概述

品牌	其他品牌	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,電子

產(chǎn)品描述

SD2000T三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡(jiǎn)單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用，滿足客戶不同需求。該產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢(shì)：輕松完成對(duì)管狀、弧形等異型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的高精度高柔性加工，降低 80% 調(diào)試時(shí)間，提升 20% 生產(chǎn)節(jié)拍；快速建立自動(dòng)化方案模型，完成工藝流程和生產(chǎn)的完整運(yùn)動(dòng)控制仿真、調(diào)試和部署，利用工業(yè)級(jí)CAM自動(dòng)生成運(yùn)動(dòng)軌跡，降低 80% 機(jī)器設(shè)備研發(fā)調(diào)試時(shí)間。

三溫分選系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo):


設(shè)備型號(hào)	指標(biāo)名稱	描述
DX2000T	測(cè)試位	支持單顆 / 兩顆測(cè)試
	料盤尺寸	JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm）
	上料形式	自動(dòng)上料
	封裝類型	QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等
	封裝尺寸	3mm×3mm ~ 55mm×55mm
	溫度范圍	-65℃ ~ +155℃
	低溫制冷量	200W@-45℃，100W@-65℃
	溫控精度	＜0.5℃
	預(yù)熱區(qū)	加熱位置 8~16個(gè)
	溫度傳感器	PT100 熱電偶
	通訊方式	TTL，GPIB
	產(chǎn)能	amb1200 hot/cold 800
	測(cè)試壓力	Max. 60Kgf
	故障率	0/5000 ~ 1/10000
	電氣要求	AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA